확장된 빔 커넥터는 오염, 반복적인 취급 또는 어려운 서비스 접근으로 인해 밀도가 높은 광 네트워크에 작업이 추가되는 경우 평가받을 가치가 있습니다. 구매 결정은 광 손실, 사용 가능한 패널 밀도 및 연결 복원에 필요한 시간을 모두 고려하여 이루어져야 합니다. 장비 인터페이스와 승인된 채널 예산으로 시작한 다음 각 후보의 유지 관리 워크플로우를 비교하십시오.
2026년 9월 21일,코닝은 ECOC에서 PRIZM TMT 페룰 기술이 적용된 MMC 커넥터를 강조했습니다.. 이 디자인은 렌즈를 사용하여 간격을 통해 빛을 전달함으로써 확장된 빔 결합을 소형 커넥터 플랫폼으로 가져옵니다. 이는 데이터 센터 엔지니어와 구매자에게 실용적인 질문을 적시에 제공합니다. 오염에 더 강한 인터페이스가 실제로 서비스하는 연결 지점에 얼마나 많은 가치를 추가합니까?
AI 데이터센터가 연산을 바꾸는 이유
EBO(확장 빔 광학) 인터페이스는 새로운 것이 아닙니다. 새로운 점은 조밀한 AI 네트워크가 작동할 것으로 예상하는 장소의 수입니다.
AI 아키텍처가 전면 패칭에서 전체 백플레인 통합으로 이동함에 따라 연결 지점 수와 커넥터당 파이버 수가 동시에 증가합니다. 코닝은 렌즈형 플랫폼을 16파이버 페룰에서 시작하여 32파이버 구성으로 확장한다고 설명하고 동일한 1RU 설치 공간에서 기존 솔루션에 비해 파이버 밀도가 3~6배 더 높다고 말합니다. Molex에서는 확장된 빔 설계가 12, 16, 144 또는 192개의 광섬유를 단일 커넥터에 통합하고 MPO-16 상호 연결보다 9배 적은 커넥터가 필요하다고 밝혔습니다. 이는 공급업체 자체 수치이며 프로젝트 레이아웃과 비교하여 확인해야 하지만 방향은 시장 전반에 걸쳐 일관됩니다.
더 많은 연결이 더 빽빽하게 들어차면 연결 소유 비용이 달라집니다. 인구가 적은 패널에서는 청소 및 검사가 부수적으로 이루어졌습니다. 하나의 도어 뒤에 수백 개의 포트가 있으면 이는 예정된 작업이 됩니다. 블라인드 결합 백플레인 연결은 전면 패널 패치보다 연결하기가 훨씬 어렵습니다. 그러한 환경에서는 인터페이스에 수반되는 유지 관리 노력이 디자인 개요의 핵심이 됩니다. 이것이 바로 확장된 빔 인터페이스가 변경하려는 변수입니다.
EBO를 채택하는 것이 아니라 평가하는 경우입니다. 확장된 빔 인터페이스는 오염 내성과 서비스 단순성을 제공합니다. 이는 손실 예산과 덜 친숙한 생태계, 그리고 업계가 아니라 공급업체가 정의하는 검사 체제에서 비용을 지불합니다. 아래 섹션은 특정 연결 지점에서 거래할 가치가 있는지 여부를 결정하는 점검 항목입니다.
광 인터페이스에서 커넥터 형식 분리: MPO, MMC 및 확장 빔
커넥터 하우징과 광 커플링 메커니즘을 별도로 지정하십시오. MPO/MTP, 물리적 접촉식 MMC 및 렌즈형 PRIZM TMT 페룰이 있는 MMC는 의도된 응용 분야가 겹치는 경우에도 서로 다른 조달 구성을 나타냅니다.
MTP는 US Conec의 MPO 커넥터 브랜드입니다.. MPO는 표준화된 다중 광섬유 커넥터 형식인 다중 광섬유 푸시온을 나타냅니다. 기존 MPO/MTP 어셈블리는 물리적 접촉 인터페이스를 사용합니다.US Conec의 MMC 플랫폼더 작은 하우징과 TMT 페룰 아키텍처를 사용하는 초소형 폼 팩터 다중 광섬유 커넥터입니다. 확장된 빔은 둘 이상의 커넥터 플랫폼에 나타날 수 있는 광학 결합 방식을 설명합니다.
TMT는 커플링 방식이 아닌 페룰 제품군 이름이며, 이것이 이 부문에서 대부분의 혼란의 원인입니다. 동일한 페룰 제품군이 끝면이 계속 만나는 물리적 접촉 구현에도 나타납니다. PRIZM 렌즈 기술을 사용하면 빛이 틈새를 통과하는 비접촉 구현에도 나타납니다. 따라서 데이터시트에서 "TMT"를 읽어도 둘 중 어느 제품을 구매하는지 알 수 없습니다. 페룰 이름뿐만 아니라 결합 방법도 기록합니다.
| 평가 중인 구성 | 광학 인터페이스 | 구매자를 위한 주요 질문 |
|---|---|---|
| 기존 MPO/MTP | 정렬된 광섬유 끝면 사이의 직접 접촉 | 선택한 어셈블리가 인터페이스 맵, 손실 제한 및 유지 관리 요구 사항을 충족합니까? |
| 신체접촉 MMC | 소형 다중 광섬유 플랫폼에서의 물리적 접촉 | 전체 패널이 접근 가능한 포트와 적절한 툴링을 통해 필요한 밀도를 제공합니까? |
| PRIZM TMT를 갖춘 MMC | 렌즈형, 비접촉 확장 빔 커플링 | 이 정확한 광 인터페이스가 테스트 설정과 서비스 절차의 양쪽 끝에서 지원됩니까? |
MPO 스타일 라벨은 렌즈 제품에도 나타날 수 있습니다.SENKO의 MPO EBO EZ-WAY 커넥터비접촉식 3M 확장 빔 페룰을 사용합니다. 커넥터 이름과 함께 BOM에 페룰 기술과 결합 파트너를 기록합니다.
더 폭넓은 형식 결정을 위해서는 Glory Optical의 제품을 사용하세요.MMC와 MPO/MTP 케이블링 비교그리고 그 가이드에 대한MTP와 MPO 케이블의 차이점. 여기서 추가적인 결정은 광학 인터페이스를 변경하면 특정 연결 지점의 작동이 향상되는지 여부입니다.
먼지 및 청소 작업 흐름에서 확장된 빔 결합이 변경되는 사항
확장된 빔 커플링은 광학 경로를 더 넓은 영역으로 분산시켜 일부 오염 조건에 대한 민감도를 줄입니다. 유용한 평가는 예상되는 노출 및 취급 조건에서 허용 가능한 광학 성능을 얻고 복구하는 데 필요한 작업을 측정합니다.
주장의 메커니즘. 물리적 접촉 조인트는 동일한 9μm 단면에 빛의 경로와 오염 물질을 넣습니다. 확장된 빔 조인트는 빛의 초점이 다시 맞춰지기 전에 해당 단면을 약 60~80μm로 넓히므로 동일한 크기의 입자가 더 작은 부분을 가리고 표면이 절대 닿지 않기 때문에 더러워진 커넥터를 결합해도 양쪽 끝면이 손상되지 않습니다.
오염 자체에 주목할 가치가 있습니다. 느슨한 입자, 기름진 지문 및 서비스 중에 유입된 잔해는 다양한 청소 문제를 야기합니다.iNEMI의 확장빔 프로젝트오염 영향, 청소 방법 및 유지 관리 비용을 조사하여 먼지 저항에 대한 일반적인 약속보다 더 강력한 평가 프레임워크를 제공합니다. 그 작업은 또한 유지할 가치가 있는 경계를 설정했습니다. 확장된 빔 커넥터에는 청소 절차가 줄어들지만 링크의 성능 저하를 방지하기 위해 단면은 여전히 검사 및 청소가 필요합니다.
그 이후로 프로그램이 계속 진행되었습니다. iNEMI는 확장된 빔 커넥터에 대한 청정도 사양 단계를 완료했습니다. 현재라이브 데이터 센터의 확장된 빔, 물리적 접촉 및 에어갭 커넥터 비교삽입 손실과 반사 손실에 대한 오염의 영향을 측정하고 있습니다. 유지보수 비용 차이도 계산하고 있습니다. 명시된 동기는 구매자가 공급업체 대화에서 만나게 될 위치입니다. iNEMI는 확장된 빔 커넥터를 덜 전문적인 직원이 설치할 수 있고 결합 전에 청소할 필요가 없는 커넥터라고 설명합니다. 두 표면이 서로 닿지 않기 때문에 더러운 확장 빔 커넥터를 결합해도 손상 위험이 없습니다. 자신의 자격 데이터에 어떤 주장이 포함되는지 공급업체에 문의하십시오.
| 노출 또는 작업 | 요청 또는 기록할 증거 |
|---|---|
| 설치 중 공기 중 먼지 | 노출조건, 노출 전후의 광학적 결과, 회복과정 |
| 오염 처리 | 허용된 재료 및 접근 요구 사항을 포함하여 필름 또는 지문에 대한 승인된 처리 |
| 반복되는 연결 끊김 | 채널별 손실 변동, 합의된 주기 수에 대한 연결 거부 및 개입 |
| 채워진 패널 내부의 서비스 | 하나의 연결을 식별, 액세스, 복원 및 다시 테스트하는 시간입니다. 인접 케이블에 미치는 영향 |
특정 인터페이스에 대한 청소 절차에 동의합니다. 노출된 물리적 접촉 페룰에 사용되는 소모품 및 기술은 매립형 렌즈 어셈블리에 적합하지 않을 수 있습니다. 배포 키트에 승인된 도구를 포함시키고 해당 교체 부품 번호를 운영에 사용할 수 있도록 하십시오. 글로리옵티컬의MTP/MPO 커넥터 청소 및 관리 가이드해당 루틴의 신체 접촉 측면을 다룹니다.
물리적 접촉 인터페이스의 경우,IEC 61300-3-35:2022잔해, 긁힘 및 결함에 대한 육안 검사를 다루고 광학 성능 측정의 별도 역할을 설명합니다. 렌즈 인터페이스의 경우 제조업체의 해당 검사 및 승인 방법을 얻으십시오. 기술자가 관찰된 조건에서 청소 작업 및 광학 재테스트로 이동하는 방법을 정의합니다.
주문한 커넥터 주변의 확장된 빔 손실 예산 구축
채널을 승인할 때 작동 파장에서 선택한 제품의 보장된 한계를 사용하십시오. 게시된 일반 값, 마케팅 목표 및 다양한 테스트 구성의 결과에는 비교 시트에 자체 라벨이 필요합니다.
9월 22일 확인 결과,코닝 PRIZM TMT 제품 페이지0.5dB 삽입 손실 설명에 Q4 2026 가용성 각주를 첨부합니다. 위에 링크된 SENKO의 EBO 페이지에는 단일 모드 및 다중 모드 삽입 손실 수치가 일반적인 것으로 명시되어 있습니다. 조달팀은 예산 한도를 할당하기 전에 현재 주문 가능한 구성, 최대 손실, 테스트 파장 및 승인 조건을 요청해야 합니다.
명시적인 가정이 포함된 계획 예시
4개의 결합된 연결이 있는 제안된 채널을 고려하십시오. 프로젝트에 정의된 채널 한도는 2.5dB, 광섬유 및 기타 개별 광학 요소의 경우 0.4dB, 엔지니어링 예비는 0.3dB라고 가정합니다. 후보 A는 좋은 신체 접촉 MPO 수당입니다. 후보 B는 위 공급업체가 견적한 주문의 확장된 빔 허용량입니다. 이는 예시적인 입력일 뿐 여기서 논의된 제품에 대한 이더넷 제한이나 사양이 아닙니다.
| 예산 항목 | A후보(신체접촉) | 후보 B(확장빔) |
|---|---|---|
| 결합된 연결당 가정된 허용량 | 0.30 dB | 0.60 dB |
| 4개의 결합 연결 | 1.20 dB | 2.40 dB |
| 섬유 및 기타 고유 요소 | 0.40 dB | 0.40 dB |
| 엔지니어링 예비 | 0.30 dB | 0.30 dB |
| 예비비 포함 계획총액 | 1.90 dB | 3.10 dB |
가정된 한도에 대해 A는 예비값보다 0.60dB 더 높습니다. B는 천장을 0.60dB 초과합니다. 후보 B의 유지 관리 이점이 선택을 정당화하려면 토폴로지를 수정하거나 더 나은 자격을 갖춘 구성 요소 제한이 필요합니다.
그 격차는 전체적인 결정이며, 예시적인 수치보다는 공급업체 자체 수치로 다시 언급할 가치가 있습니다. 코닝은 렌즈 인터페이스에 대해 0.5dB를 인용합니다. 이 수치에서 결합된 4개의 연결은 자체적으로 2.5dB 천장 중 2.0dB를 소비합니다. 이는 광섬유 이전, 다른 광학 요소 이전 및 예비품 이전입니다. 에서<0.70 dB typical that SENKO publishes for its single-mode expanded beam connector, the same four connections reach 2.8 dB and exceed the ceiling outright. Expanded beam tolerance is not free, and the price is paid in the part of the budget that the rest of the channel also needs. This is why the loss question and the maintenance question have to be answered together, at the same connection point, rather than in separate comparison tables.
각 광학 기여도를 한 번 계산합니다. 카세트의 지정된 손실에 이미 내부 광섬유 및 커넥터 인터페이스가 포함된 경우 해당 인터페이스를 다시 추가하는 대신 해당 측정 경계를 기록하십시오. 각 광학 경로에 확인을 적용합니다. 다중 섬유 어셈블리 전체에 걸쳐 좋은 평균은 허용치를 초과하는 채널을 숨길 수 있습니다. 글로리옵티컬의MPO 섬유 패치 패널 가이드카세트 수준 손실을 지정하고 측정하는 방법을 통해 작동합니다.
패널이 완전히 채워진 후 MMC 및 MPO 밀도 측정
서비스에 필요한 조립된 패널, 케이블 라우팅 및 도구를 사용하여 밀도를 평가합니다. 연결은 기술자가 프로젝트의 운영 제약 내에서 연결을 식별하고 연결하고 복원할 수 있는 경우에만 유용합니다.
공급업체 밀도 수치는 올바른 출발점이지만 답은 아닙니다. 코닝은 동일한 1RU 설치 공간에서 기존 솔루션보다 밀도가 3~6배 더 높고 16~32개 파이버의 렌즈형 페룰 로드맵을 제시합니다. Molex는 12, 16, 144 및 192 파이버 커넥터 옵션을 발표하고 MPO-16 상호 연결에 비해 커넥터 수를 9배 줄였습니다. 각각을 특정 레이아웃에 대해 확인하기 위한 주장으로 취급하십시오. 설치 공간 비율은 기술자가 규정된 검사 도구를 사용하여 포트 96/144에 도달할 수 있는지 여부에 대해 아무 의미도 없습니다.
제안된 케이블 직경, 부츠, 라벨 및 굽힘 반경 허용치가 포함된 모형을 요청하세요. 설치 담당자에게 중앙 포트의 연결을 끊고 지정된 도구를 사용하여 광학 인터페이스에 도달한 후 다시 연결하고 케이블을 다시 제자리에 배치하도록 합니다. 작업 중에 방해받는 모든 인접 연결을 기록하십시오.
블라인드 결합에는 두 번째 확인이 필요합니다. 보드, 트레이 또는 모듈을 삽입한 후 실패한 연결을 격리하고 교체하는 방법을 보여줍니다. 기계 도면에는 정렬, 삽입 이동 및 교체 가능한 서비스 장치가 식별되어야 합니다. 커넥터당 더 많은 광섬유를 구입하면 해당 어셈블리가 제거될 때 영향을 받는 경로 수가 늘어날 수도 있습니다.
글로리옵티컬의데이터 센터 광섬유 케이블링 솔루션트렁크 계획, 패치 적용 및 문서화를 위한 출발점을 함께 제공합니다. 확장된 빔 설계의 경우 선택한 인터페이스 공급업체의 기계 및 유지 관리 요구 사항을 해당 레이아웃 검토에 추가합니다.
MPO/MTP로의 전환 정의
정확한 커넥터, 페룰 및 어댑터 부품 번호를 사용하여 각 전환을 승인하십시오. 패널 장착 호환성과 광학 결합 호환성은 설계 기록에 별도의 항목으로 표시되어야 합니다.
US Conec은 하이브리드 MTP/MMC 어댑터 경로를 문서화했습니다.생태계 페이지에 설명된 호환 가능한 TMT/MT 지오메트리를 확인하세요. 공급업체와 함께 해당 구성을 확인하십시오. 이 설명은 모든 렌즈형 PRIZM TMT 인터페이스에서 기존의 물리적 접촉 MTP 인터페이스로의 전환을 설정하지 않습니다. 이것이 설명하는 호환성은 기계적입니다. 광섬유와 가이드 핀 피치가 공유됩니다. 기계적 메이트는 작동하는 광학 경로와 동일하지 않습니다.
Molex의 VersaBeam EBO 정보마찬가지로 일부 SC 설치 공간 MPO 어댑터와의 설치 공간 호환성에 대해 설명합니다. 친숙한 장착 공간은 패널 설계에 도움이 됩니다. 광학 대응 부분은 여전히 지정된 EBO 시스템과 일치해야 합니다. 한정자를 참고하세요. 모든 MPO 어댑터와의 호환성으로 읽히지는 않습니다.
각 핸드오프에 대해 다음을 문서화하십시오.
- 결합 구성 요소가 식별된 양쪽 끝의 인터페이스 및 페룰 유형.
- 광섬유 유형, 채워진 위치, 극성 및 레인 매핑.
- 작동 파장 범위 및 필요한 파장에 따른 성능 증거.
- 최대 조립 손실 및 해당 측정에 포함된 인터페이스.
- 일치하는 테스트 코드, 어댑터, 예비 어셈블리 및 서비스 지침.
하이브리드 케이블은 두 끝 부분에 서로 다른 커넥터 유형을 배치할 수 있으며, 각 끝은 해당 인터페이스에 연결됩니다. 유지된 백본이 기존 MPO를 사용하는 경우 Glory Optical의MPO-MPO 광섬유 케이블해당 백본 세그먼트와 관련이 있습니다. EBO 핸드오프를 위해 별도의 문서화된 솔루션을 확보하십시오.
볼륨을 승인하기 전에 서비스 워크플로우 검증
소규모의 문서화된 파일럿을 사용하여 광학 성능과 서비스 노력을 함께 평가하십시오. 두 후보자가 동일한 직무를 수행하도록 결과를 비교하기 전에 한계, 샘플 구성 및 유지 관리 작업을 정의하십시오.
다음 워크시트는 Glory Optical 테스트 보고서가 아닌 제안된 평가 도구입니다. 의도된 서비스 수명에 따라 장비 소유자 및 공급업체와 샘플 수량 및 결합 주기에 동의하십시오.
| 파일럿 단계 | 기록 | 결정 지원 |
|---|---|---|
| 기준선 설정 | 어셈블리 ID, 파장, 참조 방법, 채널당 삽입 손실, 지정된 반사 손실, 극성 | 초기 구성이 합의된 광학 요구 사항을 충족하는지 여부 |
| 실제 레이아웃에 설치 | 케이블 라우팅, 접근성, 선택한 포트에 도달하는 데 걸리는 시간, 주변 연결 방해 | 청구된 밀도가 여전히 사용 가능한지 여부 |
| 합의된 유지보수 작업 실행 | 재연결 결과, 경과 시간, 청소 조치, 사용된 도구 및 소모품 | 비슷한 조건에서 서비스 노력이 변경되는지 여부 |
| 승인된 오염 조건 평가 | 노출방식, 광학적 변화 및 회복 결과 | 공급업체의 오염 주장이 의도한 환경에 적용되는지 여부 |
| 파일럿 종료 | 최종 광학 결과, 예외, 교체 요구 사항 및 기술자 피드백 | 제안된 구성을 수락, 수정 또는 거부할지 여부 |
합의된 테스트 환경에서 지정된 샘플에 대해 의도적인 오염 테스트를 수행합니다. 운영 링크의 경우 승인된 유지 관리 이벤트를 사용하고 자연적으로 발생하는 조건을 기록합니다. 최종 비교에 전체 워크플로가 반영되도록 채널별 결과와 실패한 시도를 유지합니다. 조종사가 어둡거나 실패한 MPO 링크를 발견한 경우 Glory Optical의MPO 링크 문제 해결 가이드결함 찾기 순서를 설정합니다.
자체 인건비 데이터를 사용하여 확장된 빔 수명주기 비용 비교
정의된 기간 동안 각 연결의 설치 및 유지 비용을 비교합니다. 견적된 하드웨어 및 툴링을 파일럿의 측정된 노동력 및 재테스트 요구 사항과 결합한 다음 프로젝트의 예비품 및 교육 요구 사항을 추가합니다.
평가 범위가 상업적으로 관련성이 높아지고 있습니다. 그것의2026년 7월 3M과 함께 발표, Microsoft는 Azure 데이터 센터에 EBO 기술을 배포하려는 계획을 설명하고 고무적인 초기 사용 경험을 보고했습니다. 이번 발표는 접근 방식 평가를 지원합니다. 이는 다른 시설이 비즈니스 사례에 투입할 수 있는 보편적인 절감 효과를 제공하지 않습니다. 이제 비용 모델이 아닌 대규모로 옵션을 배포할 수 있다는 신호로 읽어보세요.
유용한 비교에는 초기 배포와 하나의 반복 서비스 작업이라는 두 가지 보기가 있습니다. 각각에 대해 설정, 커넥터 액세스, 필요한 경우 청소, 광학 테스트 및 복원이 포함됩니다. 노동 가치는 측정된 시간 차이에 비교 가능한 작업 수와 적용 가능한 노동 요율을 곱한 값입니다.
거의 건드리지 않고 접근 가능한 백본은 인터페이스 변경으로 인한 유지 관리 비용을 거의 절약할 수 없습니다. 반복적으로 개입하는 밀집된 서비스 지점에서는 다른 결과가 나올 수 있습니다. 배포 범위를 확대하기 전에 파일럿을 사용하여 이점이 발생하는 위치를 식별하십시오.
비교를 EBO 및 MPO/MTP RFQ로 전환
공급자에게 케이블 수량과 함께 장비 인터페이스, 광학 제한 및 서비스 요구 사항을 보냅니다. 유용한 견적은 주문 가능한 구성 요소와 이를 승인하는 데 필요한 증거를 식별합니다.
| RFQ 필드 | 필수 세부정보 |
|---|---|
| 광학 인터페이스 | 물리적 접촉 또는 확장된 빔; 측면 A와 측면 B의 정확한 커넥터 및 페룰 제품군 |
| 광학 요구 사항 | 광섬유 유형, 파장 범위, 채널당 최대 손실, 적용 가능한 반사 손실 제한 및 측정 경계 |
| 기계적 적합성 | 패널 또는 보드 도면, 결합 구성요소, 케이블 직경, 라우팅, 부트 여유 공간 및 서비스 접근 |
| 매핑 및 ID | 섬유 개수, 채워진 위치, 극성 그리기, 링크 ID 및 라벨 구성표 |
| 유지보수 증거 | 승인된 검사/세척 절차, 도구, 입증된 조건 및 서비스 주기 기준 |
| 수락 패키지 | 참조 방법, 채널별 보고서, 추적성 및 합의된 샘플링 또는 전체 테스트 요구 사항 |
| 상업적 용어 | 샘플 가용성, 수량 제한, MOQ, 리드 타임, 예비 공급 및 교체 정책 |
기존 부문의 경우 Glory Optical을 검토하세요.MPO/MTP 케이블 범위그리고OEM 데이터 센터 케이블링 옵션. 트렁크, 패널, 극성 및 라벨링 구성에 대해 논의할 수 있는 경로를 제공합니다. 확장된 빔 구성 요소에는 자체적으로 확인된 공급 및 자격 범위가 필요합니다.
인터페이스 목록, 랙 레이아웃 및 테스트 요구 사항을 Glory Optical에 보내십시오.프로젝트의 MPO/MTP 및 구조적 케이블링 부분에 대한 것입니다. 제안된 EBO 또는 MMC 핸드오프를 도면에서 식별하여 견적서에 포함된 구성 요소와 문서를 정확하게 명시할 수 있습니다.
확장 빔 커넥터에 관해 자주 묻는 질문(FAQ)
확장된 빔 커넥터는 표준 MPO/MTP 커넥터와 상호 결합이 가능합니까?
공유 커넥터 이름의 장점이 아닙니다. 파이버 및 가이드 핀 피치를 공유하는 TMT 및 MT 페룰 형상에 대한 하이브리드 MTP/MMC 어댑터 경로가 존재하며 해당 경로는 기계 수준에서 이전 버전과의 호환성을 지원합니다. 특정 연결 지점의 광학 인터페이스가 적용되는지 여부는 부품 번호 및 공급업체의 자체 자격 데이터를 확인해야 하는 별도의 질문입니다. 두 어셈블리는 모두 MPO로 설명될 수 있지만 여전히 결합되지는 않습니다.
확장된 빔 인터페이스로 인해 청소할 필요가 없습니까?
아니요. 틀렸을 때의 비용이 달라집니다. 확장된 빔 커플링은 물리적 접촉 끝면보다 오염을 훨씬 더 잘 견디며, 표면이 절대 닿지 않기 때문에 더러워진 커넥터를 결합해도 손상되지 않습니다. 그럼에도 불구하고 iNEMI의 프로젝트 작업에서는 링크 저하를 방지하기 위해 끝면을 검사하고 청소해야 하며 확장된 빔 커넥터에 대한 업계 전반의 청소 표준이 존재하지 않는다는 점을 지적합니다. 물리적 접촉 루틴보다는 커넥터 공급업체가 지정한 방법과 도구를 사용하십시오.
확장된 빔 연결에 대해 어떤 삽입 손실을 허용해야 합니까?
일반적인 수치나 헤드라인 수치가 아닌 작동 파장에서 보장된 최대값을 사용하십시오. 게시된 숫자가 얼마나 멀리 떨어져 있는지 확인하기 위해 Corning은 렌즈형 PRIZM TMT 인터페이스에 대해 0.5dB를 명시하고 Q4 2026에 대한 각주 가용성을 명시하고 SENKO는 게시합니다.<0.70 dB single-mode and <0.30 dB multimode as typical for its 3M-based connector. Those figures rest on different measurement bases and different maturity stages, and mixing them in one budget sheet will produce a wrong answer. Ask for the current orderable configuration, its maximum loss and the test conditions.
기존 MPO 백본을 유지하고 서비스가 많은 지점에서만 확장된 빔을 사용할 수 있습니까?
그렇습니다. 그리고 그것이 더 방어적인 범위인 경우가 많습니다. 하이브리드 케이블 또는 패널 수준 전환을 통해 각 인터페이스 유형을 해당 이점이 실현되는 위치에 배치할 수 있습니다. 기존 MPO는 보호된 백본을 통해 실행됩니다. 확장된 빔은 가장 밀도가 높고 가장 자주 서비스되는 지점에 위치합니다. 명시된 손실에 포함된 어댑터 부품 번호, 결합 구성 요소 및 인터페이스를 사용하여 모든 전환 시 핸드오프를 문서화합니다. 프로젝트가 아닌 연결 지점을 기준으로 마이그레이션 범위를 지정하세요.
물리적 접촉 링크와 다르게 확장된 빔 링크를 다시 테스트해야 합니까?
예. 테스트 참조 및 승인 기준은 대부분의 기술자가 이미 알고 있는 물리적 접촉 방식이 아닌 인터페이스 공급업체에서 나옵니다. IEC 61300-3-35는 물리적 접촉 끝면의 육안 검사를 다루고 감쇠 및 반사 손실 측정과 검사를 분리합니다. 렌즈 인터페이스는 대신 제조업체의 자체 검사 및 승인 방법이 필요합니다. 파일럿 전에 참조 방법, 파장 및 측정 경계에 동의하여 기준선과 최종 결과를 비교할 수 있도록 합니다.
글로리 옵티컬 · 제품 선택
확장된 빔 핸드오프 양쪽의 MPO/MTP 세그먼트용 제품
확장된 빔 전환은 여전히 지정하고 테스트해야 하는 기존 세그먼트 사이에 위치합니다. 이러한 카탈로그 옵션에는 유지된 백본, 핸드오프가 이루어지는 패널, 장비 브레이크아웃 및 패치 레이어가 포함됩니다. 승인 전에 모든 어댑터와 결합 인터페이스를 확인하세요.
유지된 백본
MPO 트렁크 케이블
경로의 기존 측면을 위한 고밀도 백본 링크입니다. 게시된 표에는 4.5 ± 0.2mm OD, 560N 단기 인장 강도, 750N/100mm 단기 압착 저항, 20D 단기/10D 장기 굽힘 반경 및 표준 등급에서 최대 0.30dB 이하/표준 등급에서 최대 0.75dB 이하의 24섬유 구성이 나열되어 있습니다( 0.15/Elite에서 0.35dB 이하), 500 결합 내구성 등급.
지정:섬유 유형 및 수, 극성 방법, 재킷 및 화염 등급, 각 간선의 길이 공차를 확인하십시오.
제품 사양 보기→전환점
MPO 파이버 패치 패널(GL-MP6)
EBO 핸드오프가 이루어지고 기록되는 패널 위치입니다. 게시된 GL-MP6 표에는 1U, 2U 및 4U 전체에서 482.8 × 350mm, −40도 ~ +75도의 작동 범위, 1U당 최대 144F(LC), 216F(CS) 또는 1728F(MPO)의 냉간 압연 강철로 사전 종단 처리된 모듈형 카세트 시스템이 나열되어 있습니다. 지원되는 광섬유 유형에는 G657A1, OM3, OM4 및 OM5가 포함됩니다.
지정:카세트 어댑터 유형, 1U당 장착된 광섬유 수, 사용 중인 패치 코드의 테일게이트 간격을 확인하십시오.
제품 사양 보기→장비 브레이크아웃
MTP - LC 브레이크아웃 케이블
병렬 광학 트렁크와 장비 포트 사이의 브레이크아웃입니다. 게시된 표에는 8개, 12개 및 24개 파이버 개수, G652D 또는 G657A1 단일 모드 파이버, 0.75dB 이하 표준에 대해 엘리트 등급에서 0.35dB 이하의 최대 삽입 손실, 60dB 이상의 반사 손실, 500회 결합 주기 이상의 내구성 등급이 나열되어 있습니다.
지정:장비 포트 맵을 기준으로 파이버 수, LC 끝면 광택 및 브레이크아웃 레그 길이를 확인합니다.
제품 사양 보기→패치 레이어
MPO 섬유 패치 코드
기존 패치 레이어용 12가닥 패치 코드입니다. 제품 페이지에는 표준 변형보다 낮은 삽입 손실을 위한 엘리트 등급 MPO 커넥터, 표준 배열(핀 1 ~ 핀 12 등)인 B 극성 광섬유 시퀀스, 트랜시버 및 카세트 연결을 위한 공통 구성인 암 커넥터가 설명되어 있습니다.
지정:주문하기 전에 무전기에 필요한 극성 방법, 커넥터 성별 및 손실 등급을 확인하십시오.
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